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PCB噴錫板是指線路板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程，噴錫線路板生產具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣做的目的是將所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除 。原因是噴錫后的線路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點，噴錫工藝處理過后的線路板表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝，利用化學置換反應的原理和方法進行再加工，增加厚度為0.03~0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。
雙面噴錫線路板生產廠家 無鉛噴錫電路板加工定制 多層噴錫線路板打樣生產
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